举办地点：首尔COEX会展中心，该会展中心位于韩国核心商圈，交通与场馆设施超一流

一、2026年韩国半导体展***SEMICON***KOREA，举办地点

2026年韩国半导体展SEMICON KOREA的详细信息如下：

举办地点：首尔COEX会展中心，该会展中心位于韩国核心商圈，交通与场馆设施超一流。

主办方：国际半导体设备与材料协会（SEMI），是全球半导体展会权威机构。

展览面积达2.1万平方米。预计有419+家展商参展。预计吸引2.6万专业观众。覆盖40多个国家。展品范围：

制造设备：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积设备，晶圆清洗与检测器械，二手设备等。这些设备是半导体制造流程中的关键环节，光刻设备用于将电路图案转移到晶圆上，刻蚀设备则对晶圆进行精确的雕刻，薄膜沉积设备用于在晶圆表面沉积各种薄膜材料，晶圆清洗与检测器械保障晶圆的质量和性能，二手设备则为一些企业提供了更具性价比的选择。材料组件：包括硅片、光刻胶、封装基板，碳化硅材料、导电胶等。硅片是半导体制造的基础材料，光刻胶在光刻过程中起着关键作用，封装基板为芯片提供支撑和保护，碳化硅材料具有优异的性能，在功率半导体等领域有广泛应用，导电胶则用于芯片的连接和封装。封装测试：涉及2.5D/3D封装技术，测试检测设备，可靠性系统等。2.5D/3D封装技术可以提高芯片的集成度和性能，测试检测设备用于确保芯片的质量和功能正常，可靠性系统则评估芯片在不同环境下的稳定性和可靠性。设计应用：包含EDA工具、IC设计方案，车规芯片、MEMS传感器等。EDA工具是芯片设计的重要软件，IC设计方案为芯片的设计提供思路和方法，车规芯片用于汽车电子领域，对可靠性和安全性要求极高，MEMS传感器则广泛应用于各种智能设备中，实现各种物理量的检测和感知。创新技术：有HBM相关设备、AI芯片技术，智能工厂监控系统等。HBM（高带宽内存）相关设备可以提高内存的性能和带宽，AI芯片技术是当前半导体领域的热点，智能工厂监控系统则可以实现半导体工厂的智能化管理和监控。

二、浦东新区关于2026年半导体的的利好政策,优惠政策

截至2025年4月，浦东新区尚未发布2026年半导体产业的具体利好及优惠政策，现有政策有效期至2025年12月31日，2026年政策需等待官方后续发布。以下为当前可参考的2025年及之前政策框架：

企业所得税减免：线宽小于28纳米（含）的集成电路生产企业，自获利年度起前十年免征企业所得税；线宽小于65纳米的企业享受阶段性减免。临港新片区重点企业（含集成电路领域）适用15%优惠税率。增值税加计抵减：集成电路设计、制造、封测、装备及材料企业，符合条件的进项税额按10%加计抵减应纳税额。研发费用加计扣除：高新技术企业研发费用按175%加计扣除，科技型中小企业按120%加计扣除。二、资金支持

首次示范应用与产业化：高端芯片首次流片后2年内销售额达500万元以上，按销售额20%奖励（单产品最高200万元，企业年度最高500万元）；半导体材料/零部件首次突破按首批次合同金额50%补贴（企业年度最高200万元）。市级项目配套：对获上海市级扶持的集成电路项目，配套资金最高为市级支持的50%，同一项目各级支持总额不超过企业总投入的50%（最高5000万元）。产业链协同支持：购买IP开发高端芯片的企业，按合同金额20%支持（每年最高300万元）；购买EDA软件的企业，按合同金额20%支持（每年最高200万元）；首轮流片按合同金额30%支持（每年最高1000万元），MPW项目按30%支持（每年最高500万元）。三、人才与研发扶持

高端人才引进：通过“白玉兰计划”“东方英才计划”等，为顶尖人才提供最高500万元奖励，团队最高30万元资助。研发机构补贴：国家级研发机构按研发费用20%补贴（最高500万元），市级机构最高300万元；年度考评优秀的机构额外补贴80万元（最多3次）。四、区域特色政策（张江科学城）

跨境免税操作：通过“自贸试验区保税研发”模式进口EDA软件/测试设备，免关税及增值税（需在综保区内设立物理隔离的研发中心）。产业基金申报：基金优先投资RISC-V架构、Chiplet技术等方向，补贴形式为30%直接投资+70%低息贷款（年利率3.85%）。人才政策：骨干技术人员享个人所得税差额补贴（实际税负≤15%），外籍专家通过“张江人才绿色通道”缩短工作许可审批至5个工作日。建议：企业可关注2025年底至2026年初的政策更新，或提前与浦东新区片区管理局对接，了解申报流程及材料要求。